标签: Chiplet先进封装
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智翔IC Chiplet先进封装：破解异构集成密码，直面国产化供应链的“电容”困局
本文深度解析智翔IC在Chiplet先进封装技术领域的创新实践，探讨其如何通过异构集成提升芯片性能与能效。文章重点剖析了在国产化进程中，以高容值、高频MLCC为代表的被动元件（电容）供应链所面临的核心挑战，包括材料、工艺、测试标准等关键环节的瓶颈，并为产业链上下游企业提供应对策略与未来发展方向的洞察
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